es3a ... ES3D es3a ... ES3D superfast switching surface mount silicon rectifier diodes superschnelle silizium-gleichrichterdioden fr die oberfl?chenmontage version 2011-10-17 dimensions - ma?e [mm] nominal current nennstrom 3 a repetitive peak reverse voltage periodische spitzensperrspannung 50...200 v plastic case kunststoffgeh?use ~ smc ~ do-214ab weight approx. C gewicht ca. 0.21 g plastic material has ul classification 94v-0 geh?usematerial ul94v-0 klassifiziert standard packaging taped and reeled standard lieferform gegurtet auf rolle maximum ratings grenzwerte type typ repetitive peak reverse voltage periodische spitzensperrspannung v rrm [v] surge peak reverse voltage sto?spitzensperrspannung v rsm [v] es3a 50 50 es3b 100 100 es3c 150 150 ES3D 200 200 max. average forward rectified current, r-load dauergrenzstrom in einwegschaltung mit r-last t t = 100c i fav 3 a repetitive peak forward current periodischer spitzenstrom f > 15 hz i frm 15 a 1 ) peak forward surge current, 50 hz half sine-wave sto?strom fr eine 50 hz sinus-halbwelle t a = 25c i fsm 100 a rating for fusing, t < 10 ms grenzlastintegral, t < 10 ms t a = 25c i 2 t 50 a 2 s junction temperature C sperrschichttemperatur storage temperature C lagerungstemperatur t j t s -50...+150c -50...+150c 1 max. temperature of the terminals t t = 100c C max. temperatur der anschlsse t t = 100c ? diotec semiconductor ag http://www.diotec.com/ 1 0.15 type typ 1.2 3 5 . 8 0 . 2 2 . 2 0 . 2 2 . 1 0 . 1 7.9 0.2 7.5 0.2
es3a ... ES3D characteristics kennwerte type typ reverse recovery time sperrverzugszeit t rr [ns] 1 ) forward voltage durchlass-spannung v f [v] at / bei i f [a] es3a...ES3D < 20 < 0.9 3 leakage current sperrstrom t j = 25c t j = 100c v r = v rrm v r = v rrm i r i r < 10 a < 500 a thermal resistance junction to ambient air w?rme widerstand sperrschicht C umgebende luft r tha < 40 k/w 2 ) thermal resistance junction to terminal w?rme widerstand sperrschicht C anschluss r thl < 10 k/w 1 i f = 0.5 a through/ber i r = 1 a to/auf i r = 0.25 a 2 mounted on p.c. board with 50 mm 2 copper pads at each terminal montage auf leiterplatte mit 50 mm 2 kupferbelag (l?tpad) an jedem anschluss 2 http://www.diotec.com/ ? diotec semiconductor ag rated forward current vs. temp. of the terminals in abh. v. d. temp. der terminals zul. richtstrom 120 100 80 60 40 20 0 i fav [%] [c] t t 150 100 50 0 [a] i f forward characteristics (typical values) durchlasskennlinien (typische werte) [v] v f 10 1 0.1 10 10 -2 -3 es3a...d t = 25c j
|
